01.08.2022 11:24
Документы.
Просмотров всего: 10255; сегодня: 1.

Утвержден перечень материалов и технологий для налоговых льгот

Утвержден перечень материалов и технологий для налоговых льгот

Правительство утвердило перечни материалов и технологий, производители и разработчики которых смогут воспользоваться льготами по страховым взносам и налогу на прибыль в рамках разработанного Правительством комплекса мер поддержки отечественной радиоэлектронной отрасли.

В перечень технологий вошли 59 позиций, в том числе производство полупроводниковых пластин с кристаллами, инерциальных микроэлектромеханических систем, создание волоконно-оптических кабелей, технологии лазерной сварки кварцевого стекла и пьезоэлектрических генераторов. Также в него включены более 30 видов материалов, среди которых рутений в виде порошка, золотые и серебряные припои, оксиды и гидроксиды хрома и меди, аммиак и прочие.

Микроэлектроника, созданная с использованием этих материалов и технологий, необходима для широкого спектра продукции: от автомобилей, самолётов и космических аппаратов до бытовой техники.

Организации и предприятия, которые специализируются на разработке и производстве такой продукции, смогут платить налог на прибыль по ставке в 3%. Для них также предусмотрен льготный тариф страховых взносов – 7,6%.

Указанные меры поддержки – часть так называемого налогового манёвра 2.0, разработанного для стимулирования развития отечественной радиоэлектронной отрасли в условиях внешних ограничений. Изменения в часть вторую Налогового кодекса были приняты в июле 2022 года.

«Всё это позволит расширить выпуск собственной радиоэлектроники на фоне введённых запретов на импорт и повысить её конкурентоспособность», – отметил Михаил Мишустин в ходе совещания с вице-премьерами 1 августа.

Постановление от 22 июля № 1310 опубликовано на сайте Правительства РФ.

Текст документа:

Правительство Российской Федерации

Постановление от 22 июля 2022 г. № 1311, Москва

Об утверждении перечня материалов и технологий для производства электронной компонентной базы (электронных модулей) для целей применения пониженных налоговых ставок по налогу на прибыль организаций и тарифов страховых взносов

В соответствии с абзацем третьим пункта 116 статьи 284 и абзацем вторым пункта 14 статьи 427 Налогового кодекса Российской Федерации Правительство Российской Федерации постановляет:

1. Утвердить прилагаемый перечень материалов и технологий для производства электронной компонентной базы (электронных модулей) для целей применения пониженных налоговых ставок по налогу на прибыль организаций и тарифов страховых взносов.

2. Настоящее постановление вступает в силу со дня его официального опубликования.

Председатель Правительства Российской Федерации М. Мишустин

 

Утвержден постановлением Правительства Российской Федерации от 22 июля 2022 г. № 1311

Перечень материалов и технологий для производства электронной компонентой базы (электронных модулей) для целей применения пониженных налоговых ставок по налогу на прибыль организаций и тарифов страховых взносов

I. Материалы для производства электронной компонентой базы (электронных модулей) в соответствии с Общероссийским классификатором продукции по видам экономической деятельности

Код в соответствии с Общероссийским классификатором продукции по видам экономической деятельности ОК 034-2014 (КПЕС 2008)

Наименование группировки

08.99.29.120

Кварц, кварцит

20.11.1

Газы промышленные

20.12.12

Оксиды и гидроксиды хрома, оксиды марганца и свинца, оксиды и гидроксиды меди

20.12.19

Оксиды, пероксиды и гидроксиды прочих металлов

20.13.2

Элементы химические, не включенные в другие группировки; неорганические кислоты и соединения

20.13.4

Сульфиды, сульфаты; нитраты, фосфаты и карбонаты

20.13.62

Цианиды, цианидоксиды и комплексные цианиды; фульминаты, цианаты и тиоцианаты; силикаты; бораты; пербораты; прочие соли неорганических кислот или пероксикислот

20.13.63

Пероксид водорода (перекись водорода)

20.13.64

Фосфиды, карбиды, гидриды, нитриды, азиды, силициды и бориды

20.13.65

Соединения редкоземельных металлов, иттрия или скандия

20.14.13

Производные ациклических углеводородов хлорированные

20.14.2

Спирты, фенолы, фенолоспирты и их галогенированные, сульфированные, нитрованные или нитрозированные производные; спирты жирные промышленные

20.14.33

Кислоты ненасыщенные монокарбоновые, циклоалкановые, циклоалкеновые или циклотерпеновые ациклические поликарбоновые и производные этих соединений

20.15.1

Кислота азотная; кислоты сульфоазотные; аммиак

20.16.1

Полимеры этилена в первичных формах

20.30

Материалы лакокрасочные и аналогичные для нанесения покрытий, полиграфические краски и мастики

20.52.10

Клеи

20.59.12.110

Эмульсии фотографические

20.59.53

Элементы химические легированные в форме дисков и соединения химические легированные, используемые в электронике

20.59.59.900

Продукты разные химические прочие, не включенные в другие группировки

21.10.20.120

Соли четвертичные и гидроксиды аммония

22.21.2

Трубы, трубки и шланги и их фитинги пластмассовые

22.22.19

Изделия упаковочные пластмассовые прочие

23.49.12

Изделия керамические нестроительные прочие, не включенные в другие группировки

24.41.10.150

Припои серебряные

24.41.20.131

Золото полуобработанное в виде болванок, брусьев, проволоки и профилей, пластин, листов и полос толщиной более 0,15 мм, не считая основы

24.41.20.160

Припои золотые

24.41.30.151

Рутений в виде порошка

24.42

Алюминий

24.43

Свинец, цинк и олово

24.44

Медь

24.45.30

Металлы цветные и продукция из них;

спеченные материалы (керметы), зола и остатки, содержащие металлы или соединения металлов, прочие

II. Технологии для производства электронной компонентой базы (электронных модулей)

1. Технологии микроэлектронного производства электронной компонентной базы с топологическими нормами 250 - 7 нм.

2. Технологии микроэлектронного производства электронной компонентной базы с топологическими нормами 3 - 0,34 мкм.

3. Технологии производства полупроводниковых пластин с кристаллами.

4. Технологии сборки полупроводниковых изделий и кристаллов микросхем интегральных в корпус, в том числе в инлей и чип-модуль.

5. Технологии производства корпусов для полупроводниковых изделий и микросхем интегральных.

6. Технологии сборки силовых модулей, микромодулей, систем в корпусе.

7. Технологии создания фотошаблонов для формирования топологического рисунка.

8. Технологии производства электровакуумных и комплексированных изделий СВЧ.

9. Технологии производства инерциальных микроэлектромеханических систем.

10. Технологии производства высокочастотных микроэлектромеханических систем и актюаторов.

11. Технологии производства кабелей волоконно-оптических.

12. Технологии производства кабелей, проводов и шнуров связи (LAN-кабелей).

13. Технологии производства опто- и фотоэлектронной компонентной базы инфракрасного диапазона спектра.

14. Технологии производства одноканальных и многоканальных волоконно-оптических соединителей, в том числе вращающихся.

15. Технологии производства охлаждаемых фотоприемников спектрального диапазона 3 - 5, 8 - 12 мкм.

16. Технологии производства планарных одно- или многоэлементных низкочастотных кремниевых фотодиодов, pin-фотодиодов.

17. Технологии производства стеклянных и кварцевых деталей, стеклоспаев с металлами.

18. Технологии стыковки flip-chip деталей фото- и микроэлектроники.

19. Технологии лазерной сварки кварцевого стекла.

20. Технологии производства органических полупроводниковых материалов.

21. Технологии производства полупроводниковых пластин с наногетероструктурами для производства полупроводниковых лазеров, фотоприемников, фотокатодов, элементов интегральной фотоники.

22. Технологии сборки мощных полупроводниковых лазеров, интегральных элементов радиофотоники.

23. Технологии производства приемных и передающих модулей для высокоскоростных и СВЧ линий передачи оптической информации.

24. Технологии производства светодиодов.

25. Технологии производства полимерных конденсаторов.

26. Технологии производства высокоемких малогабаритных конденсаторов с двойным электрическим слоем (ионисторов).

27. Технологии производства высокоемких малогабаритных пленочных конденсаторов.

28. Технологии производства высокоемких малогабаритных конденсаторных сборок.

29. Технологии производства высоконадежных подстроечных конденсаторов. 30. Технологии производства оксидно-полупроводниковых конденсаторов.

31. Технологии производства оксидно-электролитических конденсаторов.

32. Технологии производства объемнопористых конденсаторов.

33. Технологии производства резонаторов пьезоэлектрических простых.

34. Технологии производства резонаторов пьезоэлектрических прецезионных.

35. Технологии производства генераторов пьезоэлектрических простых.

36. Технологии производства генераторов пьезоэлектрических термокомпенсированных.

37. Технологии производства генераторов пьезоэлектрических управляемых напряжением.

38. Технологии производства фильтров пьезоэлектрических полосовых.

39. Технологии производства резисторов постоянных проволочных и фольговых.

40. Технологии производства резисторов постоянных непроволочных.

41. Технологии производства терморезисторов с отрицательным температурным коэффициентом.

42. Технологии производства варисторов.

43. Технологии производства трансформаторов плоских.

44. Технологии производства катушек индуктивности.

45. Технологии производства дросселей силовых.

46. Технологии производства соединителей для ленточных проводов.

47. Технологии производства соединителей низкочастотных прямоугольных для печатного монтажа.

48. Технологии производства соединителей радиочастотных.

49. Технологии производства соединителей для высокоскоростной передачи информации.

50. Технологии производства перспективных коммутационных изделий.

51. Технологии производства машин электрических малой мощности.

52. Технологии производства химических источников тока.

53. Технологии производства кабельной продукции.

54. Технологии производства источников вторичного электропитания.

55. Технологии производства печатных плат.

56. Технологии производства керамических конденсаторов с электродами на основе драгоценных металлов.

57. Технологии производства керамических конденсаторов с электродами на основе неблагородных металлов.

58. Технологии производства проходных помехоподавляющих фильтров.

59. Технологии производства технологической оснастки для производства и измерений изделий электронной компонентной базы (электронных модулей).


Утвержден перечень материалов и технологий для налоговых льгот

Утвержден перечень материалов и технологий для налоговых льгот

Утвержден перечень материалов и технологий для налоговых льгот

Утвержден перечень материалов и технологий для налоговых льгот

Утвержден перечень материалов и технологий для налоговых льгот

Утвержден перечень материалов и технологий для налоговых льгот

Утвержден перечень материалов и технологий для налоговых льгот


Ньюсмейкер: Национальное деловое партнерство "Альянс Медиа" — 12063 публикации
Сайт: government.ru/news/46151/
Поделиться:

Интересно:

«Литературный конфуз» ИИ: правнук свечника требует извинений у OpenAI
12.01.2026 15:40 Интервью, мнения
«Литературный конфуз» ИИ: правнук свечника требует извинений у OpenAI
«Литературный конфуз» ИИ: правнук свечника требует извинений у OpenAI за ошибку в «Двенадцати стульях» История с неверным ответом нейросети о мечте отца Фёдора из классического романа вылилась в публичный скандал и акцию протеста от компании «Mauzer». Что может быть общего между свечным производством, классикой советской литературы и искусственным интеллектом? Как выяснилось, гораздо больше, чем можно было предположить. В центре необычного скандала оказалась популярная нейросеть ChatGPT, допустившая досадную фактическую ошибку, и Сергей Маузер — предприниматель и правнук мастера-свечника, для которого эта ошибка стала поводом для принципиального спора о качестве ИИ. В чём провинился ИИ? Поводом для конфликта стал, казалось бы, невинный вопрос из школьной программы по литературе. Пользователь поинтересовался у нейросети, какой персонаж Ильфа и Петрова мечтал о собственном свечном...
Международная выставка «ИМПУЛЬС»: покажите свои инновации миру!
12.01.2026 12:42 Мероприятия
Международная выставка «ИМПУЛЬС»: покажите свои инновации миру!
Международная выставка «ИМПУЛЬС»: покажите свои инновации миру! 26–28 марта 2026 года в атриуме Дворца Спорта Большой (Федеральная территория Сириус, Сочи) откроется Международная выставка товаров и услуг «ИМПУЛЬС» — ключевое событие в области инклюзивного спорта и доступных технологий. Выставка пройдёт в рамках III Международного фестиваля адаптивных видов спорта «ИМПУЛЬС» — International Inclusive Games 2026 и объединит лидеров индустрии, инноваторов и всех, кто создаёт решения для спорта без границ. Что представят участники? Современное спортивное оборудование и экипировку. Инновационные протезы и ортезы. Реабилитационные технологии и тренажёры. Цифровые платформы, приложения и гаджеты для адаптивного спорта. Решения по доступности среды и универсальному дизайну. Услуги для развития инклюзивных практик в спорте и повседневной жизни. Глобальная аудитория: более 20 000 посетителей за...
День перед Рождеством. Как готовились к празднику в Российской империи
06.01.2026 12:03 Аналитика
День перед Рождеством. Как готовились к празднику в Российской империи
В царской России главным зимним праздником было Рождество Христово. Готовиться к нему начинали за несколько недель. Праздничная суматоха достигала высшей точки за пару дней до Рождества: хозяйки устраивали в домах генеральные уборки и собирались принимать гостей, дети вместе с родителями шли на базар выбирать самую красивую елку, а повара соревновались в мастерстве, придумывая изысканные блюда к столу. Ёлки, застолья, колядки… Рождество в XIX веке трудно было представить без походов в гости. Накануне долгожданных визитов дома тщательно убирали: двигали мебель, снимали со стен картины и зеркала, чтобы убрать все следы пыли или грязи. Правилом хорошего тона считалось не отказывать в визите никому из знакомых, особенно – если они были людьми пожилыми. В крупных городах вереницы гостей с подарками в руках сновали по домам с Рождества до самого Крещенского сочельника. К организации...
Выставку о Московском ополчении в декабре посетили свыше 9000 человек
02.01.2026 14:58 Новости
Выставку о Московском ополчении в декабре посетили свыше 9000 человек
В декабре 2025 года в Москве прошла масштабная серия передвижных фотовыставок «Вспомним всех поимённо! Московское ополчение». Этот проект был реализован Ассамблеей народов мира при поддержке Комитета общественных связей и молодёжной политики города Москвы в рамках гранта Мэра Москвы. Проект приурочен к Году 80-летия Победы в Великой Отечественной войне и направлен на сохранение исторической памяти о москвичах, добровольно вставших на защиту столицы летом и осенью 1941 года. С 8 по 26 декабря экспозиция была представлена в вузах, колледжах и кадетских корпусах Москвы. Площадками для проведения фотовыставки стали: - Финансовый университет при Правительстве Российской Федерации; - Московский государственный юридический университет имени О.Е. Кутафина (МГЮА); - Колледж многоуровневого профессионального образования РАНХиГС; - Российский государственный социальный...
Летчик Шагинов
30.12.2025 09:05 Персоны
Летчик Шагинов
Летом 1942 года после успешного уничтожения военного аэродрома у деревни Овсянниково Орловского района был сбит самолет Алексея Васильевича Шагинова. Раненого летчика нашли братья Чеченевы из подпольной организации Владимира Сечкина. Начало пути Родился Алексей Шагинов в 1910 году в Ивановской области. В 1935 году был направлен на учебу в Луганское авиационное училище штурманов. В годы Великой Отечественной вой­ны Алексей Шагинов воевал на Брянском фронте, на Орловско-Курской дуге, на 1 ­м и 2 ­м Прибалтийском фронтах, освобождал Минск, Смоленск, Прибалтику. За годы войны совершил 83 боевых вылета. Вражеский аэродром 27 августа 1942 года с одного из прифронтовых аэродромов поднялась шестерка штурмовиков и взяла курс на Орел. Самолеты вел замкомандира эскадрильи 898-­го штурмового авиаполка гвардии старший лейтенант Алексей Шагинов. Самолеты накрыли бомбами немецкий аэродром...